印制電路板

氰化亞金鉀主要用于電鍍金，是鍍金時最主要的原料。由于金鍍層具有耐腐蝕、耐磨損、抗氧化、接觸電阻低、可焊性好、可熱壓鍵合等優(yōu)良性能，可作為功能性、防護性鍍層。工業(yè)性鍍金多應(yīng)用在印制電路板、連接器、半導(dǎo)體器件、芯片等電子信息行業(yè)；還作為裝飾性鍍金廣泛應(yīng)用于珠寶首飾、鐘表、樂器、工藝品、五金零件等領(lǐng)域。除用于鍍金外，氰化亞金鉀也被用于分析試劑和制藥工業(yè)。?氰化亞金鉀招金勵福貴金屬生產(chǎn)銷售“Computi

分立器件

氰化亞金鉀主要用于電鍍金，是鍍金時最主要的原料。由于金鍍層具有耐腐蝕、耐磨損、抗氧化、接觸電阻低、可焊性好、可熱壓鍵合等優(yōu)良性能，可作為功能性、防護性鍍層。工業(yè)性鍍金多應(yīng)用在印制電路板、連接器、半導(dǎo)體器件、芯片等電子信息行業(yè)；還作為裝飾性鍍金廣泛應(yīng)用于珠寶首飾、鐘表、樂器、工藝品、五金零件等領(lǐng)域。除用于鍍金外，氰化亞金鉀也被用于分析試劑和制藥工業(yè)。?氰化亞金鉀招金勵福貴金屬生產(chǎn)銷售“Computi