集成電路

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鍵合絲應(yīng)用

關(guān)鍵詞

芯片

電氣

鍵合絲是半導(dǎo)體器件和集成電路組裝時(shí)，使用引線鍵合技術(shù)實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)電路的輸入/輸出連接點(diǎn)（鍵合點(diǎn)）與引線框架的內(nèi)接觸點(diǎn)之間實(shí)現(xiàn)電氣連接的微細(xì)金屬絲。在半導(dǎo)體封裝時(shí)，實(shí)現(xiàn)芯片與外界電氣連接各種方法中，引線鍵合是最主要的技術(shù)手段，目前約90%的芯片互連采用引線鍵合技術(shù)。所謂引線鍵合，是使用細(xì)金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量，使金屬引線與基板焊盤緊密焊合，實(shí)現(xiàn)芯片與基板間電氣鏈接的方法。鍵合絲應(yīng)用招金勵(lì)福貴

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鍵合絲應(yīng)用

　　鍵合絲是半導(dǎo)體器件和集成電路組裝時(shí)，使用引線鍵合技術(shù)實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)電路的輸入/輸出連接點(diǎn)（鍵合點(diǎn)）與引線框架的內(nèi)接觸點(diǎn)之間實(shí)現(xiàn)電氣連接的微細(xì)金屬絲。在半導(dǎo)體封裝時(shí)，實(shí)現(xiàn)芯片與外界電氣連接各種方法中，引線鍵合是最主要的技術(shù)手段，目前約90%的芯片互連采用引線鍵合技術(shù)。所謂引線鍵合，是使用細(xì)金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量，使金屬引線與基板焊盤緊密焊合，實(shí)現(xiàn)芯片與基板間電氣鏈接的方法。